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未來醫(yī)療電子的發(fā)展,勢必會(huì)需要具備能夠彎曲自如表面的新材料。已經(jīng)開發(fā)出一種能如皮膚般彎曲和伸展的電子電路。
IMEC位在根特大學(xué)(University of Ghent)實(shí)驗(yàn)室的研究人員表示,他們已經(jīng)將市售的微控制器(MCU)薄化到僅30微米,這款芯片被封裝在一個(gè)薄的聚醯亞胺(polyimide)封裝中(厚度約40~50微米)。而后,這個(gè)超薄芯片便能與可拉伸的電子線路(stretchable electrical wiring)整合。
IMEC表示,這項(xiàng)成果是藉由產(chǎn)生支援聚醯亞之馬蹄形狀線路圖案來達(dá)成,該技術(shù)目前仍在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行研發(fā)及最優(yōu)化。在最終步驟中,將把上述的封裝芯片嵌入到一個(gè)彈性基板上,即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在這個(gè)基板中,導(dǎo)體的表現(xiàn)會(huì)如同二維彈簧,在提供更好靈活性的同時(shí)也維持導(dǎo)電性。
“未來的電子電路將能如橡膠或板膚一樣可拉伸或彎曲,但卻又同時(shí)保有導(dǎo)電特性,”在IMEC位于根特大學(xué)實(shí)驗(yàn)室中負(fù)責(zé)研究柔性及可拉伸電子的Jan Vanfleteren 說?!按舜握故镜娜嵝猿⌒酒庋b(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能與可拉伸的線路結(jié)合,為未來的柔性應(yīng)用的發(fā)展發(fā)掘更多可能性。
IMEC表示,他們希望這項(xiàng)技術(shù)先被應(yīng)用在智能衣服上,其次是醫(yī)療應(yīng)用。其他的可能應(yīng)用還包括生物醫(yī)療系統(tǒng),如可穿戴保健監(jiān)控裝置(包括心電圖或溫度感測器等);先進(jìn)的外科手術(shù)工具,甚至包括可嵌入在智能紡織品中的未來手機(jī)。